气候变化威胁全球32%半导体产量 智利干旱风险凸显

普华永道（PwC）最新研究报告揭示，气候变化正对全球半导体产业链构成严峻挑战。预计到2035年，全球约32%的半导体产量可能因铜资源供应中断而受到威胁，若碳排放持续失控，这一比例在2050年或将攀升至58%。

该报告隶属于普华永道‘保护人民与繁荣’系列研究，聚焦气候变化对关键大宗商品如铜的影响。半导体作为现代技术基石，广泛应用于电脑、手机、汽车及人工智能系统，其生产高度依赖铜资源。目前，全球半导体行业价值已达6500亿美元，预计2030年将突破万亿美元大关。

智利干旱危机加剧半导体供应链风险

报告强调，智利作为全球主要铜矿供应国之一，正面临严重干旱。此外，另有17个为半导体行业提供原材料的国家也处于干旱边缘。普华永道警告，到2035年，超过三分之一的半导体产能将面临因水资源短缺导致的供应中断风险。

普华永道韩国全球半导体主管合伙人格伦·伯恩指出，半导体是实现可再生能源转型和释放人工智能潜力的关键支撑。他呼吁各国立即采取行动，管理包括气候变化在内的多重供应链风险。

跨国企业积极构建气候韧性供应链

为应对气候风险，企业正通过提升水资源利用效率、优化采矿作业流程以及多元化采购渠道等方式增强抗风险能力。例如，智利与秘鲁已启动海水淡化设施建设，并改进矿场用水管理。

然而，对于缺乏大型水体的内陆国家而言，此类方案难以复制。报告预测，水资源中断可能导致智利铜产量减少25%，未来十年内这一比例或升至75%，2050年接近100%。

国际能源署：未来十年铜供应或将下降30%

国际能源署（IEA）分析显示，若无有效干预，到2035年全球铜供应量可能缩减30%。执行主任法里赫·比罗尔建议发达国家改进精炼技术，并与发展中国家建立深度合作机制。

报告指出，中国在全球关键矿物加工领域占据主导地位，70%的能源转型所需矿产在中国完成加工。非洲、拉丁美洲和澳大利亚则主要承担开采任务。尽管2021年因疫情后复苏出现短暂供应激增，但长期趋势仍呈下行压力。

比罗尔认为，可通过扩大再生铜回收、探索铝等替代材料，缓解潜在的铜短缺问题。同时，加强国际合作与贸易联系，有助于稳定全球矿产供应格局。

普华永道可持续发展副主管琳恩·巴伯表示，识别供应链中的隐藏漏洞，有助于企业制定前瞻性韧性战略，不仅保障财务与运营安全，更可激发创新，提升在全球动荡环境中的竞争优势。

从芯片制造到绿色能源转型，气候变化对关键矿产的冲击正在重塑全球科技与工业格局。如何构建更具弹性的供应链体系，已成为各国政府与企业必须面对的核心议题。